【IC专栏】工业快报丨1.3丨集成电路产业年度盘点资讯

黑色猎人

本栏目依托 工业快搜 与 工业数据去中心化分布式共生共享空间iDS3 而诞生的工业资讯栏目，提炼全球工业实时热点并自动化、智能化呈现于此。欢迎关注“中云数据 ZyllionData”公众号！
本期发布于2023.1.3


1.电装总裁：和台积电在熊本的合作工厂目前进展顺利

内容摘要：随着中美关系紧张和新冠疫情迫使汽车行业重新思考供应链问题，丰田汽车供应商电装（Denso）在与中国台湾芯片公司的合作中看到了巨大的可能性。
详情点击：

2.盘点2022年半导体并购案：博通最“壕”，跨境并购愈发困难

内容摘要：知名半导体分析机构IC Insights在8月份的报告显示，2022年上半年宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间
详情点击：

3.盘点2022年国内外惠及半导体的新政

内容摘要：后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？
详情点击：

4.2022年中国大陆EDA企业专利榜单

内容摘要：2018-2020年中国国产EDA 工具在国内市场销售份额分别为 6.2%、8.3%、11.5%，大量市场份额依旧被海外厂商占据。
详情点击：

5.国产EDA仅占2%的份额？有4大劣势，让厂商们不敢用、不愿用

内容摘要：Synopsys、Cadence，Siemens EDA（位于美国，被西门子收购）三家企业拿下了全球约80％的份额。
详情点击：

6.2023年半导体产业展望

内容摘要：三年抗疫、地缘政治、全球高通胀等因素给中国电子产业带来了巨大的改变。
详情点击：


拓展阅读：
<hr/>欲了解更多集成电路行业资讯，请您在下方评论您所关心的工业资讯，我们会根据回复情况酌情调整下一期发布内容！
<hr/>